https://gddevice.com

精密熱壓封裝機

適用於染料敏化太陽能電池 (DSSC)、液晶顯示器 (LCD) 及電子元件的高精度熱壓合解決方案。
溫度可達 250°C
壓力範圍 1-5 Kgf/cm²
客製化設計(可根據客戶需求調整規格)

應用領域

技術規格

參數

規格說明

有效封口面積:

60mmX 60mm / 120mmX 120mm

壓力範圍:

1~ 5 Kgf/cm

溫度:

室溫至 250 °C

電源:

AC110V   50/60Hz

我們的服務