佶諦科技 GD Device

精密熱壓封裝機

適用於染料敏化太陽能電池 (DSSC)、液晶顯示器 (LCD) 及電子元件的高精度熱壓合解決方案。
溫度可達 250°C
壓力範圍 1-5 Kgf/cm²
客製化設計(可根據客戶需求調整規格)
Precision hot press bonding and sealing machine

應用領域

DSSC solar cell packaging with hot press sealing
LCD glass panel bonding with hot press
PCB electronic component lamination with hot press

技術規格

參數

規格

有效封口面積:

60 mm × 60 mm / 120 mm × 120 mm

壓力範圍:

1–5 kgf/cm²

溫度:

室溫至 250 °C

電源:

AC110V   50/60Hz

Hot press sealing equipment in a laboratory
Benchtop precision hot press sealing machine

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